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SMT生产减少故障的方法 2016/05/30
制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。...
电路板焊接简介 2016/05/30
路板,电路板,PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接...
电路板焊接缺陷 2016/05/30
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就...
电路板焊接工艺技术原理 2016/05/30
BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段: 一、预热 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶...
PCB设计主要流程 2016/05/30
在PCB设计中,其实在正式布线前,还要经过漫长的步骤,以下就是PCB设计主要的流程: 一、系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小...